应用案例
产品参数》》》资料下载
特点
●瓷体表面采用玻璃包封 ,耐潮湿性能好,可靠性与稳定性高。
●体积小,无引线,焊接性能优良,适合高密度表面贴装。
●工作温度范围广: -55 ~ +125%C.
●多种B值可满足各种应用。
用途
●通讯设备如手机、汽车电话等。
●办公设备如打印机、传真机。投影仪、台式电脑等。
●消费类电子设备如录像机、手提电脑、智能穿戴设备等。
●其他如电源二次电池和充电器、LED照明设备等。
备注
●符合ROHS指令、REACH指令