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压敏电阻器-SMD系列高能品

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SMD.jpg

特点

先进的封装I艺,封装材料满足UL94-V0。

●结构紧凑,体积小,节省空间。

●优越的高温高湿性能.

●强大的抑制高浪涌强电流能力.

SMD料盘包装。适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装。

符合RoSH, REACH , HF无卤。

用途

●LED电路保护

●工业设备

设备

●汽车电子

备注

符合ROHS指令、REACH指令

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