应用案例
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特点
先进的封装I艺,封装材料满足UL94-V0。
●结构紧凑,体积小,节省空间。
●优越的高温高湿性能.
●强大的抑制高浪涌强电流能力.
SMD料盘包装。适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装。
符合RoSH, REACH , HF无卤。
用途
●LED电路保护
●工业设备
设备
●汽车电子
备注
符合ROHS指令、REACH指令